（报告出品方/作者：华鑫证券，毛正，刘煜，赵心怡）
1、 半导体：重点关注工业、车载市场投资机会
1.1、 消费级市场承压，工业、车载领域生机勃勃
根据IDC数据，在经历了2021年5820亿美元的强劲收入之后，预计2022年全球半导 体收入将达到6610亿美元，同比增长13.7%，2021-2026年的五年复合年增长率将增长 4.93%。2022年由于通胀及疫情反复影响下全球经济不景气，手机、PC、家电等消费呈 现下滑状态，相关上游消费类芯片表现为行业周期下行，与之相对应的是2021年工业和 汽车行业的需求强劲，同比分别增长30.2%和26.7%。我们认为2022年工业和汽车行业 依旧是需求最好的两个方向，并且由于工业和车载等高规格领域供应商较少，目前整 体表现仍呈现供不应求的状态。
1.1.1、 汽车电动化和新能源发电趋势强化，重点关注功率赛道
汽车电动化推动功率半导体价值含量大幅提升。传统燃油汽车中，功率半导体主 要使用在启动与发电等领域，而在新能源车中电机控制、引擎控制和车身控制等各个系 统都离不开功率半导体器件，功率半导体在新能源车中用量比传统燃油汽车高出近一倍。 根据Strategy Analytics计算，在传统燃油车中功率半导体装机价值仅为71美元，约占 总价值的21%，对于纯电池动力车，功率半导体价值达到387美元，占据总价值的55%， 接近传统燃油车的5.5倍。
新能源汽车渗透加速为半导体功率器件市场带来巨大增量。碳中和政策背景下， 新能源车渗透率加速提升，2020年全球新能源乘用车销量达到327万辆，到2022年全球 新能源乘用车销量达到957万辆，预计到2025年全球新能源乘用车的销量将突破2000万 台，达到2325万辆。中国市场方面，新能源车销量持续超预期，2021年达到330万辆， 预计2022年将突破500万辆，而到2025年预计中国市场新能源车销量将达到1000万辆以 上。新能源汽车销量的持续提升为功率半导体行业带来量价齐升，市场规模有望持续增 加。
电动车800v高压平台逐步落地，SiC功率器件上车正当时。鉴于800V高压平台可有 效解决补能焦虑，当前大部分主机厂已进行了相关布局。2021年比亚迪、吉利、长城、 小鹏、零跑等相继发布了800V高压技术的布局规划，理想、蔚来等车企也在积极筹备相 关技术，预计各大车企基于800V高压技术方案的新车将在2022年之后陆续上市。而在 800V高压平台零部件升级过程中，OBC、DC/DC及PDU等电源产品都需要从400V等级提升 至符合800V电压平台的应用，SiC有望凭借耐压性好、稳定性好、频率优于硅基IGBT、 体积小等优点将开始得到大规模的应用。
预计未来长期将形成Si基与SiC基功率器件共存的格局。在800V高压平台架构下下，整车成本及充电装置将会更昂贵，应用初期更适用于高档跑车/SUV等，中低端车型在较 长时间内采取400V电压平台仍将是较为经济的选择，因此我们预测未来碳化硅产品在高 端汽车市场更具优势，如800V平台的高档SUV/大型轿车等，而考虑到成本压力，中端与 低端车型如400V电压平台则继续采用IGBT或MOSFET（高端车型SiC，中端车型IGBT+SiC， 低端车型IGBT+MOSFET）。以比亚迪旺销车型“汉”为例，作为国内首款采用SiC技术的 车型，市价为22万元的前驱版（单电机）仍使用IGBT，而市价为30万元的四驱版（双电 机）则采用SiC MOSFET的解决方案。
汽车电动化外，光伏、风电等新能源发电趋势强化对功率半导体亦存在大量需求。 光伏、风电发电的过程中需要整流器、逆变器的参与，而功率半导体是其中的核心器件。 《中国2050年光伏发展展望》明确指出2020年至2025年中国光伏将启动加速部署，到 2050年光伏将成为中国第一大电源，CPIA数据预计“十四五”期间国内年均光伏新增装 机量为70-90GW。同时风电因性能和成本优势在我国能源转型和新能源体系建设中发挥 重要作用，随着开发技术水平持续进步国内风电产业规模将稳步扩大，36氪数据预计 2025年中国累计风电装机量将达6.36亿千瓦时，2050年累计风电装机量将达到19.67亿 千瓦时，光伏、风电等新能源发电的加速铺开将催生对功率半导体的大量需求。
扩产供给不足功率赛道持续保持高景气。目前全球仍处于供应链失衡状态， 2022年Q1海外主流功率器件厂商交货周期仍呈现上升态势，以高压MOS为例，英飞凌交 期在52-65周，安森美在36-52周，意法半导体为47-52周。而IGBT方面，英飞凌交期已 经在39-50周，意法半导体的交期也在47-52周。
从供给端来看，国内主要供应商华虹半 导体仅在下半年有少量新增产能，国际大厂中英飞凌的12寸产线已投产但产能仍在爬坡 中，前期为2万-3万片/月，约为扩产比重的10%，预计要到2023年-2024年才能爬坡至8 万片/月以上，而安森美和ST的扩产计划则更慢。综上我们认为，随着汽车电动化已由 0-1早期阶段迈入1-10的快速发展阶段，叠加光伏，风电等行业蓬勃发展，功率半导体 需求尤其IGBT模块和高压MOS等产品需求持续旺盛，同时受制于行业产能扩充有限，行 业公司依旧处于快速成长的周期。（报告来源：未来智库）
1.1.2、 汽车智能化和工业升级并进，重点关注 MCU、存储和模拟赛道
汽车智能化和工业数字化升级齐头并进，高算力+大容量是大势所趋。当前汽车 智能化正处于0-1的逐步渗透阶段，汽车自动驾驶和辅助驾驶正在快速普及，叠加智能 座舱体验感优化将带来更多智能化消费。与此同时，制造业升级和工业数字化趋势明显， 例如工业机器人、工业自动化、电动工具等得到大量应用，当下工业市场的半导体需 求亦在快速提升。
MCU：作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，MCU是实现汽车智能化的关键， 是汽车ECU（电子控制单元）的核心构成。根据OFweek统计，普通传统燃油汽车的ECU数 量平均在70个左右，豪华传统燃油汽车ECU数量在150个左右，而智能汽车ECU数量将增 加至300个左右。未来随着汽车电动化、智能化程度的不断提高，MCU在汽车电子中的应 用场景也不断丰富，车规级MCU市场需求快速增长。
根据集微咨询预计，单车MCU用量将 在2025年达到峰值，接下来随着汽车智能化、控制集中化发展，车规级MCU的用量将会 开始逐步下降至目前水平，但由于单价更高的32位MCU应用比例继续提升，汽车MCU整体 市场规模仍将处于持续增长趋势，IC Insights预计2021年汽车MCU销售额将激增23%达 到76亿美元，随后2022年汽车MCU销售额将增长14%，2023年将增长16%。同时，根据 Omdia数据，2019年全球MCU市场规模为175亿美元，预计2024年将达到193亿美元，其中 中国MCU市场规模将达到58亿美元。
存储：数字化时代进程加速，随着5G通讯、物联网、人工智能、自动驾驶等领域 的快速发展，新型终端设备的兴起如5G基站、智能家居、ADAS系统以及数据存储量的增 加，存储芯片的应用需求也会呈现持续增长的趋势。根据IDC预测，全球数据存储需求 总量将从2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，增幅将超过4倍。
以汽车应用为例，根据 中国汽车报数据2021年一部手机的平均存储容量为105GB，而一辆汽车仅有34GB，但到 2026年单车的存储容量将达483GB、甚至512GB，而手机的只有350GB左右。可见随着汽 车工业的重点转向数字化、自动化和电气化，汽车的电动、联网和自动化飞速发展，新 趋势将需要不断积累、处理和共享从传感器和信息娱乐系统接收到的数据，智能座舱、 车联网、自动驾驶等功能均需要大量存储芯片来支持其正常运行。根据IC Insights预 测，2021-2023年全球存储芯片的市场规模将分别达到1552亿美元、1804亿美元及2196 亿美元，增幅分别达到22.5%、16.2%和21.7%。在国内市场，随着中国在电子制造领域 水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，世界半导体贸易统计协会预计 2023年国内存储芯片市场规模将达6492亿元。
模拟：受益于汽车电动化、智能化及工业数字化升级，相关领域电子产品渗透率进 一步提升，作为所有电子产品不可或缺的关键组件的模拟芯片市场持续火热。模拟集成 电路应用范围广阔且分散，涉及消费电子、通信、工业类、汽车电子、安防监控、医疗 器械、LED照明等诸多领域。根据IC Insights数据，2021年全球模拟集成电路的应用仍 然以通信、汽车、工业为主，尤其是在汽车领域，随着电动化、智能化的趋势，汽车对 集成电路尤其是模拟集成电路的需求将会不断增加，2021年模拟芯片在汽车领域的占比 也将由23.0%提升至24.3%，同时预计2022年车载模拟芯片市场规模将达到137.75亿美元， 占总体模拟芯片规模的16.6%，同比增速达到17%，将成为模拟芯片所有下游应用领域中 增速最快的方向。
此外，通信、工业等领域模拟芯片的增长也将带动整体市场规模持续 增长，根据IC Insights数据，2021年全球模拟芯片市场规模创下741亿美元的历史新高， 同比增长速度达到30%，预计2022年市场规模将同比增长12%至832亿美元。
1.2、 晶圆厂扩产积极，关注设备材料国产化机会
产能供不应求下晶圆代工厂扩产如火如荼。自2020年下半年开始，全球电子产品 供应链出现芯片荒，晶圆代工产能供不应求，代工厂产能利用率逐季上升，以联电、中 芯国际和华虹半导体为例，至2022年Q1产能利用率仍维持在100%甚至以上，产能供不应 求推动各大晶圆代工厂拉开扩产浪潮。根据TrendForce数据，预计2021年晶圆代工市场 规模将突破千亿美元大关，展望2022年在台积电为首的涨价潮以及新建产线逐步放量的 带动下，预期产值将达1176.9亿美元，同比增长13.3%。同时根据IC Insights预测， 2025年全球晶圆代工市场总销售额将达到1512亿美元。
先进制程迭代，代工厂扩产潮下高资本开支。当下晶圆代工厂持续向先进工艺制程迭代驱动半导体设备材料市场规模提升，根据IBS统计，随着技术节点的不断缩小， 集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，以5纳米技术节点为例，其投资成本高达 数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。与此同时，代工厂扩产浪潮下 资本开支将持续维持高位，根据SEMI数据，预计到2024年将会有25家8英寸晶圆厂投入 使用，其中5座位于美洲，1座位于欧洲/中东，19座位于亚洲（中国大陆大陆14座、日 本3座和中国台湾2座），预计到2024年将有60座12寸晶圆厂/扩建，其中美洲6座、欧洲 /中东10座、亚洲44座（中国大陆15座、日本5座、韩国8座、新加坡1座和中国台湾15 座）。
受益于晶圆代工厂高资本开支半导体设备和材料市场规模将会持续提升，根据SEMI 数据，2021年半导体设备市场规模将达到1030亿美元的新高，同比增长44.7%，预计 2022年扩大至1140亿美元，2021年半导体材料市场规模创下643亿美元的新高，同比增 长15.9%，亿欧智库数据预计2022至2025年全年半导体市场规模将维持15%左右的增速。
2、 消费电子：持续关注VR/AR和汽车电子带来的新增产业链需求
2.1、 VR/AR：硬件端技术突破、软件端生态完善， VR/AR风头正盛
2.1.1、 VR：标杆产品持续迭代，终端出货量稳步上行
2021年全球VR头显出货量破千万，爆款产品带动出货量上行。VR(Virtual Reality， 即虚拟现实)是综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生 成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。按照目前硬件的形态来分类，VR终端 主要有移动端头显设备、外接式头显设备、一体式头戴设备三种不同的产品形态。其中 一体式头显已成为消费端VR产品的主流形态。
从VR行业的发展历程来看，2014年， Facebook以30亿美元收购Oculus，是VR发展史上的里程碑事件；2016年是VR产业发展的 元年，各大公司相继推出第一代VR产品并开始产品迭代；2019年，随着5G商用的逐步落 地，VR生态逐步成型；2021年，元宇宙概念的爆发，Oculus Quest2成为了爆款产品， 大幅拉动了VR终端出货量。据IDC数据，2021年全年全球AR/VR头显出货量达1123万台， 同比增长92.1%，其中VR头显出货量达1095万台，其中Oculus份额达到80%。预计2022年， 全球VR头显出货1573万台，同比增长43.6%。
VR应用场景逐渐拓宽，应用领域百花齐放。当前阶段，VR的重点应用场景为VR游戏。 目前Steam上VR支持游戏的数量已达到6515款，其中VR独占游戏也有5423款，且不乏 《节奏光剑》、《半衰期：爱莉克斯》这样销量突破百万的现象级产品。在SideQuest 上，VR游戏数量也超过3000款，月活跃用户已达220万。在VR影视方面，5月22日，VeeR 与戛纳XR合作举办的第四届戛纳XR沉浸影像单元颁奖典礼在戛纳官网线上举行。
本次戛 纳XR沉浸影像单元共收到来自全球的近200部VR作品，囊括了3DOF与6DOF两种作品形式， 兼具实拍360、互动叙事、游戏等多元的VR媒介表现形式。除此之外，VR购物、VR医疗 保健、VR高等教育、VR数字营销等也是VR技术的重要应用场景，如淘宝已推出全新购物 方式Buy+，通过VR技术可以100%还原真实场景；波音、宝马、奔驰、3M等全球知名的工 业企业，都已通过VR技术，多感官展现工业设计产品的最终效果，完成与客户良好沟通 等。（报告来源：未来智库）
产业链方面，VR产业链主要包含硬件、软件、内容、应用四个环节。其中硬件环节 包括核心器件、感知交互、终端设备及配套设备四部分;软件环节包括系统软件和工具软件两部分;内容环节包括虚拟(增强)现实内容生成与制作、内容分发等;应用环节包括 TOB端和TOC端两个部分。VR供应链分为硬件和软件两个部分，硬件供应商有瑞芯微、韦 尔股份、深天马、舜宇光学、科大讯飞、Oculus、谷歌、Pico等；软件供应商主要有微 软、谷歌、Unreal、爱奇艺、华为、Unity 3D等。
硬件软件双轮驱动下，VR产品到内容生态均不断完善。
硬件端：技术成熟度提升，终端价格持续下探。目前主流的终端产品已经可以实现 高品质的双六自由度、手势识别等交互体验。超高清近眼显示技术加速成熟，双眼4K分 辨率技术已在主终端产品中普及。硬件技术成熟度的提升，不仅使终端产品能够进一步 追求轻量化以提升消费者的使用体验，规模效应下终端产品成本持续下探，驱动VR产品 在C端的渗透率提升。Pico新推出的Neo3在各项硬件参数及定价方面已达到和Oculus quest2相当水平，其2499元的起售价相较于一年前推出的Pico Neo2价格下降近45%。据 深圳市人工智能产业协会统计数据，2021年中国市场VR头显千元以下销量已超过半数。
芯片方面，VR 市场的兴起促进专用芯片诞生。萌芽阶段的 VR 都是用手机主芯 片来设计设备所需芯片。Oculus 和小米联手推出的 VR 一体机产品 OculusGo， 使用的就是高通发布的旗舰芯片骁龙 821。NOLO 发布的以游戏为主要功能的 VR 一体机，使用的仍为高通骁龙 845。随着 VR 市场的兴起，国内外各大厂商 瞄准赛道新机遇，纷纷推出 VR 专用芯片。高通于 2019 年发布了面向 AR/VR 的 最新专用芯片骁龙 XR2；全志科技于 2021 年 12 月 20 日表示，公司主要面向 VR 一体机应用的 VR9 芯片产品已量产；瑞芯微用于 2014 年年和 2016 年分别 发布 VR 领域的主芯片 RK3288 和 RK3399。
刷新率提升，基本解决晕眩感问题。VR 的五大底层技术中，近眼显示（Neareye Display,简称 NED）是 VR 硬件设备核心所在，其核心痛点在于眩晕感的 产生。当前市面主流 VR 头显已基本满足消除晕眩感的三大指标：延迟低于 20ms、刷新率高于 75Hz、单眼分辨率 1k 以上。
光学方案方面：VR 光学方案技术主要经历了非球面透镜、菲涅尔透镜和 Pancake 方案三个阶段，目前 VR 设备主要采用菲涅尔透镜以及 Pancake 短焦 光学方案。菲涅尔透镜成像清晰，视场角大，量产难度低，成本低，但设备体 积更大，容易产生畸变。Pancake 短焦光学方案的视场角相对较小，但重量上 明显较轻。
VR 显示方面：2015 年至 2018 年，由于 AMOLED 响应速度快、色彩饱和度高， 大多数 VR 设备配备 AMOLED 显示面板。自 2018 年起，为夺取价格优势并提高 像素密度，各品牌商逐渐将其显示面板的选择从 AMOLED 转向 Fast LCD。自 2022 年起，为了提升用户体验，带有 Mini LED 背光的 Fast LCD 和使用硅基 OLED，成为提升显示性能优选。Omdia 预测，配有 Mini LED 背光的 Fast LCD 与硅基 OLED 都将成为未来几年 VR 应用的主流显示面板。
Oculus独领风骚，国内外厂商加速布局。Meta作为Oculus的拥有者，2022年一季度 占有全球市场超80%。Wellsenn XR统计数据显示，2022年一季度全球VR头显出货量为 275万台，同比增长24%。其中Meta出货量为233万台。Pico出货量为17万台，索尼PS VR 出货量为8万台，爱奇艺出货量为2.3万台。
2.1.2、 AR：B端应用为主，静待消费端爆款诞生
AR技术趋于成熟，产业应用加速。增强现实（AR）技术是一种将虚拟信息与真实世 界巧妙融合，以实现对真实世界“增强”这一目的的技术。近年来谷歌、微软、苹果、 任天堂、华为、腾讯等科技巨头逐渐增加对AR产品研发的投入，并发布了相关AR产品。 随着各大公司持续加大对AR技术的研发，AR技术趋于成熟，新产品、新应用不断问世。 AR当前出货量整体仍以B端市场为主，据Wellsenn XR数据，2022Q1全球AR头显出货量为 8.2万台，同比增长39%，Q1中Rokid Air、Nreal Light/Air以及OPPO Air Glass均取得 了数千台的出货量。
AR产业为新兴产业，产业链发展存在较大的提升空间。主要包含终端、核心器件 （芯片、传感器、显示屏、光学器件、摄像头）和配套外设（手柄和体感设备等）,在 目前已经形成了包括硬件提供商、内容工具制造商、系统研发者、内容提供商等一整套 完整的产业体系，但在依旧处于发展初期。产业链中头显（MR/VR）领域厂商主要包括 微软、MagicLeap及谷歌等；显示零部件生产商主要是DIGLILENS和LUMUS等；3D摄像头制造商包括苹果、英特尔及微软等；苹果、谷歌及微软等同样是计算机视觉零部件领域 的主要生产商。
技术路径方面，3D Sensing打开AR应用场景和成长空间，光学路径仍在探索。AR 采用3D Sensing技术，获取周围环境图像的RGB数据和深度数据，进行三维重构,实现手 势识别、动作捕捉等交互方式，使得虚拟与现实的3D交互更为真实。光学方面，AR光学 路径主要包括棱镜光学、BB自由曲面、阵列光波导和衍射光波导。
棱镜的优点是畸变小， 体积小、设计起来相对比较容易；缺点是FOV比较小，会遮挡视线，这意味着在外形上 是比较难以接受的，因而在C端是难以普及的，目前主要厂商包括RealWear、Google Glass。BB自由曲面的优点是体积适中、设计难度小、FOV较大，缺点是透光率比较低等， 生产商主要是Epson、Nreal、Meta等；阵列光波导的FOV可以做得比较大，显示效果比 较好，透光率也较高，但是光效率较低，加工难度高，目前生产商主要是Lumus、灵犀 等；光栅光波导的FOV能够做得更大，Eyebox也可以设计得很大，半导体工艺极限成本 比较低，但是存在均匀性较差，存在鬼影和倒影现象、材料难找、设备贵、工艺程序难 度大等一系列问题，代表厂商有Microsoft、Magic Leap等。
消费端爆款仍未诞生，苹果等科技头部公司加速布局。目前AR的产品共有4种形态， 分别是具备摄像头和显示功能的智能眼镜、AR头盔（以微软Hololens为代表产品）、AR 眼镜以及用VR设备来实现AR体验的MR设备（以Facebook的MR头盔项目Cambria为代表）。 Wellsenn XR预计2022年全球AR出货量将达到47万台，AR硬件整体市场规模有待扩张。 我们认为在短期内，商用需求是AR头显出货的主要驱动因素，消费端爆款仍需时间。目 前苹果已将大量精力投入到ARKit的开发中，在硬件、底层技术等方面持续进行专利等 布局，并着力开发专属XR设备操作系统realityOS。（报告来源：未来智库）
2.2、 汽车电子：未来“行走的计算机”，汽车智能化将引发供应链革命
2.2.1、 汽车“三化”大势所趋，汽车电子迎来大变革
汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。随着5G通信等新一轮技术变革的开展， 新能源、自动驾驶、智能网联、人工智能技术在汽车制造中的应用愈发广泛，全球汽车 产业向电动化、网联化、智能化的转型升级势不可挡，电动化趋势下新能源汽车销量不 断攀升。汽车“三化”大趋势下，汽车电子产业链迎来重大发展机遇。从产业链端看， 汽车电子位于产业链中游，汽车电子行业处于产业链中游，产业链上游行业主要为电子 元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务 等行业实现产品应用。汽车电子环节主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功 能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。整车性能的提 升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。
电动化、智能化趋势下，汽车电子成本将随自动化水平提高而增长。以新能源汽车 为例，新能源汽车电池、电机、电控三电系统对汽车传统动力系统的变革，导致汽车电 子占据整车成本较大。燃油车的汽车电子成本占整车成本的比例约为15%-28%，而纯电 动车这一比例达到65%。未来汽车电子成本预计在高级驾驶辅助系统应用领域增长最快。 根据赛迪智库数据，乘用车汽车电子成本在整车成本中占比已由1970年的3%增至2015年 的40%，预计2025年达到60%。随着汽车电子化水平的日益提高、单车汽车电子成本的提 升，汽车电子市场规模迅速攀升，预计到2021年，全球汽车电子市场规模将达到2.2万 亿元，我国汽车电子市场规模将达到8894亿元。
2.2.2、 ADAS系统渗透率持续提升，车载镜头及传感器具有广阔空间
汽车智能化加码，ADAS产品需求上升。随着智能化趋势的发展，消费者对汽车的需 求从代步工具向移动生活空间转变。智能驾驶已然成为汽车产业发展重要的趋势，包括 传感器、算法软件、控制平台等在内的汽车电子相关产品需求有望快速增长。佐思汽研 数据显示，2020年中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆，同比增长62.1%，前视 系统装配量装配率为26.4%，较2019年全年上升10.9个百分点，预计到2025年，我国乘 用车前视系统装配量将达到1630.5万辆，装配率将达到65.0%。
辅助驾驶逐渐转向自动驾驶转变，ADAS渗透率持续提升。高级驾驶辅助系统是利用 安装在车上的各式各样传感器，包括毫米波雷达和激光雷达等，在汽车行驶过程中随时 来感应周围的环境，收集数据，进行静态以及动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导 航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效 增加汽车驾驶的舒适性和安全性。按照美国汽车工程师协会公布的自动驾驶分级，L2级 及以下定义为高级辅助驾驶技术，L3级及以上定义为自动驾驶技术。
据亿欧智库数据， 当前市场仍为L1-L2的辅助驾驶主导，预计2023年后L3及以上级别开始逐步渗透。此外， 价格是影响ADAS装配率的主要因素之一。据汽车之家数据显示，ADAS装配率随着车型的 价格而配置逐渐齐全，5-10万元区间的车型虽然也有相应ADAS配置，但搭载率很低。除 了360度全景影像系统在车型价格达到10-15万之后装配率几乎没有变化以外，在其他系 统中均能得到明显的体现。我们认为未来随着产业链的不断成熟，ADAS系统有望持续向 中低端车型渗透。
车载摄像头市场快速增长，前装市场逐步取代后装市场。随着ADAS系统渗透率提升 和自动驾驶技术的突破，基于自动驾驶带动的车载摄像头出货量迅速提高，车载摄像头 市场将在未来保持快速增长态势。据ICVTank统计数据，全球车载摄像头总数将从2022年的约2.03亿个增长到2026年的3.7亿个，CAGR为16.2%。从市场规模来看，2022年全球 车载摄像头前装市场的规模达到154亿美元，后装市场达到50亿美元。未来随着智能汽 车渗透率的逐步提高，ADAS等智能驾驶系统将逐渐成为整车出厂自带功能，更多的摄像 头将在出厂阶段配置，后装市场的比重将逐渐下降。我们认为车载摄像头作为汽车的 “眼睛”，单车装配量及高像素摄像头用量将持续提升，且随着国内造车新势力的崛起， 国内车载镜头光学镜头生产企业将大有可为。
多传感器融合成为实现高级自动驾驶的核心驱动力。车载摄像头、毫米波雷达、既 是ADAS系统的重要组成部分，也是未来车联网信息处理的重要入口。汽车智能化程度与 传感器数量成正比，据赛迪智库整理，L5级无人驾驶车辆中激光雷达等关键传感器数目 可达32个。相较于以往自动驾驶发展进程，目前自动驾驶高速发展的脚步正逐渐减慢， 激光雷达在L4、L5的高级自动驾驶中对行车安全保障的功能重要性凸显。我们认为短期 内，传感器市场需求仍主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器无法胜任L4及 L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器 融合成为发展趋势。
2.2.3、 智能座舱向智能移动空间发展，车载显示应用多元化
汽车产业电动化已成必然趋势，座驾智能化成为整车智能化发展的核心之一。汽车 座舱的智能化发展，通过配备智能化的车载产品实现人、路、车的智能交互，打造更智 能、可靠的全新驾驶体验。根据自动驾驶分级，智能座舱的发展大致分为四个阶段：电 子座舱阶段、智能助理阶段、人机共驾阶段以及智能移动空间阶段。智能移动空间阶段 意味着未来汽车将涵盖娱乐、生活、附加信息等一系列活动的出行服务，实现驾乘人员 线上线下体验的无缝衔接。
智能座驾市场规模保持高速增长，用户配置需求仍有提升空间。智能座舱主要由车 载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅以及后排显 示屏等电子设备实现。车载娱乐系统由于能够明显提升驾乘体验，因此率先取得突破， 成长为汽车座舱电子细分市场中占比最大的部分。从市场规模来看，根据ICVTank数据， 2020年，全球智能座舱市场规模为231亿美元，中国智能座舱市场规模为8.3%，预计到 2026年，全球智能座舱市场规模可达到440亿美元，复合年增长率为11.3%，中国智能驾 驶舱市场规模可达到183亿美元，复合年增长率14.2%。
智能座舱的相关消费习惯尚在培 育阶段，已有超过60%的用户认可智能座舱的配置价值。根据前瞻产业研究院数据显示， 目前中国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为48.8%，到2025年预计可以超过75%， 均高于全球市场的装配率水平，以期满足中国日益增长的座舱智能配置需求。（报告来源：未来智库）
车载显示作为核心部件，成为汽车座舱产业的硬通货。智能座舱的硬件主要分为4 大部分：中控大屏(包括车载信息娱乐系统)、流媒体中央后视镜、抬头显示系统HUD、 全液晶仪表。中控屏是智能座舱的主要硬件之一，目前汽车中控屏在新车中的渗透率已 经达到80%，是智能座舱硬件设备中渗透率最高的设备，预计到2025年其渗透率将达到 100%。
同时，智能座舱作为产品差异化的重要亮点，吸引众多车企的目光，汽车厂商加 大力度推动交互界面的丰富化、智能化，使多屏交互成为发展的主流，这也推动车载显 示屏市场近年来的快速发展。目前大部分车企采用1-2块中控屏幕的方案，随着座舱朝 着第三阶段的转变，3块屏幕及以上方案的占比将明显提升，IHS认为到2030年拥有3块 以上车载显示屏的汽车将占19%的比例。Omdia数据显示，2020年全球汽车显示屏出货量 达1.27亿，预计车用显示屏市场将保持平均每年6.5%的增长率，2030年出货量将达到 2.38亿片。
2.2.4、 汽车电路增加，车用PCB需求大幅增长
电动化与智能化持续推进，车载PCB需求进一步提升。汽车的智能化发展直接推动 了汽车PCB板的需求增长。以ADAS传感器为例，每台智能汽车均会搭载多个摄像头和雷 达以实现驾驶辅助功能。如特斯拉Model 3，配备了8个摄像头、1个毫米波雷达和12个 超声波传感器。据佐思汽车研究测算特斯拉Model 3的ADAS传感器的PCB价值量在536- 1364元之间，占整车PCB价值总量的21.4%-54.6%。
此外，相对于传统汽车，新能源汽车 在逆变器逆变器、DC-DC、车载充电机、电源管理系统、电机控制器等设备均需要用到 PCB，这直接催生大量的汽车PCB板需求。根据产业信息网数据，传统汽车在PCB用量方 面，普通汽车PCB用量约1-1.5平方米，豪华车车用PCB大约2.5-3平方米，而新能源汽车 全车的PCB用量在5-8平米之间，这意味这新能源汽车PCB需求量是普通汽车的5倍以上， 预计单车PCB价值量约为一万元。
车载PCB市场竞争格局较为分散，本土企业加码布局。目前，全球汽车PCB市场主要 被以CMK、Mektron为代表的日资和以敬鹏、健鼎为代表台资企业主导，大部分企业已在 中国大陆设有生产基地。中国大陆本土企业在汽车PCB市场所占份额相对较小。中国PCB 制造商纷纷布局汽车PCB市场，汽车PCB收入占比逐步提高，且部分厂商客户已进入全球 领先的汽车零部件供应商的供应链，未来有望获得更高的市场份额。
2.2.5、 汽车电子时代，被动元器件打开增量空间
新能源汽车的成长，进一步拓宽了被动元器件的市场。从细分领域来看，电阻方面， 新能源汽车“三电”系统将大大提升电阻的用量，一套完整的电池保护系统（BMS）会 使用到48-160pcs的电阻，在传统汽车上并没有此需求，这是新能源汽车对电阻需求量 增长迅速的主要原因之一；电容方面，新能源汽车需要高效逆变器技术，薄膜电容由于 其产品安全性好、耐过压能力强、高频特性好、额定电压高等优点，作为新能源汽车的 直流支撑电容广泛应用，同时在OBC、DC-DC转换器与充电桩中的用量都有提升空间；电 感方面，随着自动驾驶(ADAS)的普及，各种传感器被更多地使用，加上IVI、智能驾舱、 汽车仪表的性能提高，各种电感需求也将大幅增加。据中国台湾车辆研究测试中心的数据， 汽车被动元件平均用量总和将超过5000个，占整车的产值比重将超过40%。
3、投资分析
半导体：行业周期波动叠加产业升级，行业结构性机会突出。根据IDC数据，在经历了2021年5820亿美元的强劲收入之后，预计2022年全球半导体收入将达到6610亿美元， 同比增长13.7%。IDC预测，2021-2026年的五年复合年增长率将增长4.93%。2021年工业 和汽车行业的需求最为强劲，同比分别增长30.2%和26.7%。2022年工业和汽车行业依旧 是需求最好的两个方向，由于工业和车载等高规格领域供应商较少，整体表现为供不应 求的状态。但相对应的手机、PC、家电等消费呈现下滑状态，相关上游消费类芯片表现 为行业周期下行。
汽车电动化和新能源发电趋势强化，随着汽车电动化已由0-1早期阶段迈入1-10的 快速发展阶段，叠加光伏，风电等行业蓬勃发展，功率半导体需求尤其IGBT模块和高压 MOS等产品需求持续旺盛，同时受制于行业产能扩充有限，行业公司依旧处于快速成长 的周期长。汽车智能化和工业升级齐头并进，汽车自动驾驶和辅助驾驶正在快速普及，叠加智 能座舱体验感优化带来更多智能化消费。制造业升级和工业数字化趋势明显，工业市场 半导体需求也在快速提升，工规和车规级MCU，存储，模拟等市场结构性机会巨大。（报告来源：未来智库）
全球半导体晶圆厂积极扩产，随着半导体需求持续提升，全球晶圆厂资本开支加大， SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元， 同比增幅达到了18%。对应的设备和材料市场需求正在快速增加，叠加国产替代加速， 本土重点环节设备和材料公司值得关注。
消费电子：关注VR/AR等新硬件赛道，车载消费电子成长空间显著，IDC数据显示 2021年全球AR/VR市场出货量1120万台，同比增长92.1%。2022年Q1全球AR/VR市场出货 量达350万台，同比增长230%,预计2022年将超过1550万台。随着元宇宙概念的兴起，VR 产业景气度高涨，众多科技巨头加紧布局VR。除字节跳动、华为和OPPO外，苹果、谷歌、 三星、小米、Facebook等均已在VR赛道布局。VR/AR作为元宇宙重要的入口，正在成为 下一代移动终端设备，随着苹果等巨头的加入，行业生态将进一步强化。中国作为电子 零部件很重要的制造基地，传统消费电子公司正在积极参与ARVR的产业链之中。
回望2022年上半年，由于新冠疫情的反复扩散以及上海封城等影响，消费电子等行 业消费需求受到较大影响，相关上游消费领域芯片需求出现下滑，行业景气度下降带来 行业估值下修。但是在工业级和车规级市场，电子行业景气度却呈现向上的趋势，主要 跟新能源车和绿色电力蓬勃发展相关，以半导体为例，工规级和车规级芯片依旧供应紧 张，国内部分重点公司产品甚至供不应求。需求端电动车渗透率提升和光伏风电等绿色 电力快速发展带来大量电力电子芯片需求，将贯穿整个碳中和的周期，功率半导体需求 将长期保持稳步增长。汽车智能化也带来车规级半导体需求爆发，智能车半导体单车价 值量是传统燃油车数倍，随着智能车渗透率的持续提升，车规级芯片市场将持续保持高 速增长。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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