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台积电不消灭中芯的秘密?

作者:小生生

“如果没有遇到你,我现在还是一家小公司的CEO。”2017年10 月23日,台积电三十周年大会,市值1300亿美元的英伟达总裁黄仁勋对台积电总裁张忠谋说。

同时出席大会的还有,苹果首席运营官Williams,英伟达总裁黄仁勋、高通总裁Steve等一群在半导体行业最有话语权的男人齐聚台湾,邀请他们的是半导体行业教父张忠谋。

20多年前,英伟达还是美国加州的一家创投企业,专注芯片设计的英伟达苦于无力加工制造芯片。一度愁眉不展的黄仁勋给张忠谋写信,希望张忠谋能帮忙加工晶圆。

不久,黄仁勋在吵闹的办公室接到了一通电话,对方自称是“Morris Chang”。黄仁勋当即大惊,对身边人说:快安静!Morris (张忠谋)给我打电话了。

从此,英伟达搭载着张忠谋的台积电晶圆代工厂,每年实现70%的利润增长。而台积电也因为帮助英特尔、英伟达等各芯片设计厂商代工晶圆,逐渐成为全球第一的晶圆代工巨头。

同一时间,华为的任正非为了避免与大城市的国外厂商竞争,还在走农村包围城市的路线,研发并推出农村数字交换解决方案。如今的本土芯片设计巨头海思半导体,还只是华为内部一个集成电路设计中心。而日后中芯国际的创始人张汝京,还在新加坡、台湾等地为德州仪器建造DRAM芯片厂。

40年前,张忠谋和张汝京,同在德州仪器工作。1977年,张忠谋已是德州仪器公司资深副总裁,掌管手下3万多人,而当年张汝京刚刚入职德州仪器。在满是老外的德州仪器,张忠谋对张汝京自然得关照一下。这两位关系不错的上下级一起在德州工作了近十年。

1987年,张忠谋在台湾创办了台积电,老骥伏枥,开始中年创业。当时的他绝对想不到,十年后,自己昔日部下张汝京,竟然成了自己的死对头。

台积电的崛起

台积电创办的前十年,由于生产工艺落后,盈利情况并不好,直到1988 年出现了转机。

1988 年,英特尔换帅,安德鲁·格鲁夫成为CEO,他和张忠谋私交甚好,张忠谋带着安德鲁参观了台积电。在台积电晶圆制造工艺落后英特尔两代的情况下,安德鲁将部分订单交给了台积电。

90年代,正是全球半导体扩张之际,新成立的公司如英伟达等无力加工晶圆,由于巨头英特尔的表率作用,各芯片设计厂家如英伟达等将晶圆外包给了台积电,从那时起台积电方才进入快车道。

但就在台积电准备腾飞之际,1997年张汝京辞去德州仪器的工作,在华邦电和中华开发资金的支持下创办了“世大半导体”。

在张汝京为首的“德州仪器校友会”推动下,世大半导体得以量产,并在成立三年后盈利。而同一时间台积电的死对头联电与旗下的联诚、联瑞等五家公司进行“五合一”合体,资本额高达八百多亿的企业,对台积电构成了威胁。

卧榻之侧,岂容他人酣睡。

2000年,元旦刚过,张忠谋出手。他以50亿美元收购世大,将张汝京等一干对手直接买了过来。唇亡齿寒,此后联大也再无力与台积电竞争,台积电逐渐坐稳了全球头把交椅。

但台积电收购世大之后,张汝京并没有成为张忠谋的手下。

世大的股东们在敲定这起收购时并没有告知总经理张汝京,世大对于张汝京来说,就像一手养大的孩子在自己毫不知情的情况下,竟然被过户给了地主。欺人太甚!

两个月后,张汝京筹资14.8亿美元,跑到了开曼群岛。

这次不是去度假,他在开曼成立了中芯国际集成电路制造有限公司。此后他夹着公文包,往返于京沪两地,最终将营业地址定在上海浦东的张江高科技园区。

同年,华为走完农村包围城市的道路,开始夺取城市份额,在美国硅谷、瑞典等设计研发中心,合同销售额超过26.5亿美元,其中海外销售额超过1亿美元。海思第1块百万门级ASIC开发成功。

海思和中芯国际,未来芯片设计和制造领域的两大巨头,正在为国产品牌的崛起努力着。

台积电与中芯诉讼战背后的“隐秘条件”

本土巨头的崛起,并非一帆风顺利。

张汝京创办中芯国际后四处打电话、发邮件、找熟人,相继从台积电和联大挖墙脚。

挖角员工将台积电商业机密透露给了中芯国际,使得中芯国际不到四年时间,从无到有,拥有了四个八英寸晶圆加工厂,及12英寸厂。

面对中芯国际对台积电业务的蚕食,海峡对岸的台积电拿出了反击招数,开始对这些被挖角员工涉嫌泄露商业机密提出诉讼。

在美国加州联邦法院,台积电对中芯的诉讼战,从2002年打到了2005年。最后在2005年2月,台积电称已同中芯国际就专利侵害问题达成和解。按照协议内容,中芯国际向台积电支付大约1.75亿美元,以和解专利和商业秘密诉讼案。

2006年,中芯国际未经允许使用了台积电90nm技术,由此再次遭台积电起诉。这次起诉战争一打又是持续三年。

2009年11月10日,中芯国际宣布与台积电签订和解协议,将向台积电分4年支付2亿美元现金,同时向台积电发行新股及授予认股权证,交易完成后台积电将持有中芯国际10%股份。

两个死敌打到最后,台积电成了中芯国际的股东。更好笑的是,协议公布后,由于台积电的入股,中芯国际股票大涨53%。打完这一战,张汝京宣布离职,外界猜测他的离职是为中芯国际与台积电和解背后的“隐秘条件”。

中芯董事会的心声正是:只要台积电里面有人可以把中芯带起来,Why not? Nothing to lose!

因此,台积电和中芯国际的纠葛,并没有因为张汝京的离职而结束。

2017年10月16日,中芯国际宣布,任命梁孟松为公司联合首席执行官(顶级机密人物跳槽为何能如此顺利?)

梁孟松在2009年2月离开台积电后,跳槽到三星,并主导三星夺回老客户苹果,让三星14纳米提前上阵,拿下高通(Qualcomm)大单,打败了台积电的16纳米制程。

梁孟松入主,无疑让中芯国际添了一员猛将,至此在大陆地区,中芯国际做稳了芯片制造的头把交椅。而华为海思的麒麟960芯片在2017年被安卓用户评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”,大陆双雄的局面已然形成。

中芯国际和海外巨头实力对比

以上可见,虽然中芯国际是本土龙头,但在技术上仍旧落后台积电四年左右的时间。而在芯片设计领域的巨头,华为海思国际市场份额同样并无太大优势。

芯片领域主要分为三大产业:设计、制造、封装。前两者大陆输给了高通和台积电,那封装领域实力如何呢。

从上游来看,国内半导体芯片制作的各个环节都处于薄弱阶段,市场份额也远小于高通、英特尔、台积电等巨头。特别是上游设计领域、光刻机领域技术上落后了两到三代,先进技术都被高通、英特尔、三星等把持。

芯片设计使用的软件被美国铿腾电子、日本图研株式会社等垄断,仅美国的四家公司在全球市场份额就占到70%以上。展讯和华为两家公司的设计软件主要供内部使用,市场份占比约10%。

而下游封装测试属于劳动密集型领域,在技术含量低的情况下,大陆厂商市场份额仍旧远低于台湾与国外厂家,可见我国半导体产业之薄弱,不过基于我国制造业优势,未来有望扩大市场份额。

一百多年前西方用坚船利炮野蛮的轰开中国大门,掠夺走了巨额财富。一百多年后列强用更文明的方式赚走了中国2000多亿美元。中国集成电路产值不足全球7%,市场需求接近全球1/3。2016年,中国集成电路进口额2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元。可以说在信息领域的咽喉已经被国外巨头扼住,千亿产业基金的投入能否挽回局面?

本文源自格隆汇

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