来源:转载自网站「GIZ」,谢谢
如今,随着许多公司推出价格合理的5G智能手机来推动该技术的发展,5G市场正在变得竞争激烈。同时,我们看到越来越多的公司致力于5G解决方案,以改善和推动新网络标准的采用。事实是,尽管第一世界国家已经在运营5G网络,但世界上大部分地区仍在4G网络中导航。
一家韩国电子零件生产商在一众为5G网络开发解决方案努力的公司中崭露头角。Zaram TECHNOLOGY已经成功地将用于5G电信的超低功率半导体商业化。它得到了韩国工业技术评估研究所(KEIT)的技术支持。
根据韩国新闻社BusinessKorea的报道,Zaram Technology是中小型电子零件的制造商。该公司的最新成就是开发了一种可以大大提高5G网络覆盖率的低功率半导体。而且,半导体消耗的功率比现有芯片少得多。它还符合国际电信联盟(ITU)确定的所有标准。
该公司最近开始批量生产ZARAM XGSPON STICK。它是具有10 Gb功能的对称无源光网络或XGSPON stick型终端。嵌入该芯片的任何stick都是5G网络的关键组成部分。它与标准设备兼容,因为它满足所有的功耗要求。Zaram Technology已完成与全球电信设备公司的验证,并签署了XGSPON stick出口至诺基亚的合同。
预计在未来几个月中,Zaram Technology的创新设备将集成诺基亚的5G设备。这家芬兰公司正逐渐成为世界上最好的5G提供商之一。经过成功的试用后,该公司宣布其基于vRAN 2.0的5G AirScale Cloud RAN解决方案将于今年上市。并且,将在2021年发布更广泛的版本。据诺基亚称,新的5G vRAN功能将与O-RAN接口规范兼容。换句话说,诺基亚将成为首批推出Open-Ran 5G产品线的公司。
诺基亚已经在与新加坡运营商StarHub和M1进行谈判,以建立其无线接入5G网络。芬兰公司和电信公司正在制定最终合同。
我们很想知道节能半导体将如何推动诺基亚成为华为和爱立信主要竞争对手之一的计划。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2353期内容,欢迎关注。
Arm|台积电|CMOS|晶圆|AI|FPGA|Matlab|封装|射频
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一家韩国电子零件生产商在一众为5G网络开发解决方案努力的公司中崭露头角。Zaram TECHNOLOGY已经成功地将用于5G电信的超低功率半导体商业化。它得到了韩国工业技术评估研究所(KEIT)的技术支持。根据韩国新闻社BusinessKorea的报道,Zaram Technology是中小型电子零件的制造商。该公司的最新成就是开发了一种可以大大提高5G网络覆盖率的低功率半导体。而且,半导体消耗的功率比现有芯片少得多。它还符合国际电信联盟(ITU)确定的所有标准。该公司最近开始批量生产ZARAM XGSPON STICK。它是具有10 Gb功能的对称无源光网络或XGSPON stick型终端。嵌入该芯片的任何stick都是5G网络的关键组成部分。它与标准设备兼容,因为它满足所有的功耗要求。Zaram Technology已完成与全球电信设备公司的验证,并签署了XGSPON stick出口至诺基亚的合同。
预计在未来几个月中,Zaram Technology的创新设备将集成诺基亚的5G设备。这家芬兰公司正逐渐成为世界上最好的5G提供商之一。经过成功的试用后,该公司宣布其基于vRAN 2.0的5G AirScale Cloud RAN解决方案将于今年上市。并且,将在2021年发布更广泛的版本。据诺基亚称,新的5G vRAN功能将与O-RAN接口规范兼容。换句话说,诺基亚将成为首批推出Open-Ran 5G产品线的公司。
诺基亚已经在与新加坡运营商StarHub和M1进行谈判,以建立其无线接入5G网络。芬兰公司和电信公司正在制定最终合同。
我们很想知道节能半导体将如何推动诺基亚成为华为和爱立信主要竞争对手之一的计划。
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