美光推进新加坡两项投资，布局AI存储需求

人工智能模型训练和推理需要读取、处理海量数据，带动市场对高性能内存和存储解决方案的需求。美光科技正推进在新加坡的两项重大投资，以扩展先进制造能力，强化新加坡在其全球制造网络中的地位。

美光2025年1月宣布投资70亿美元兴建高带宽存储器（HBM）先进封装厂，预计2027年初投产。这是美光在台湾以外的首座HBM先进封装厂。公司也为先进晶圆制造厂举行奠基仪式，计划在10年内投资约240亿美元，预计2028年下半年投入运营；新厂将成为新加坡首座双层晶圆制造厂，并设有70万平方英尺洁净室，以应对NAND闪存需求增长。

两项投资预计合计为新加坡新增约3000个工作岗位，其中HBM封装厂约1400个，先进晶圆制造厂约1600个，岗位涉及晶圆厂工程与运营等领域。美光过去三年接待近3000名学生参加学习之旅，并为逾400名学生提供实习机会，也与新加坡五所理工学院及工艺教育学院签署合作备忘录。