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韩媒:三星将采用台积电3纳米工艺生产英伟达下一代内存芯片基底

据韩国《首尔经济日报》18日报道,三星电子将采用台积电的3纳米制程,为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)芯片生产基底芯片。

如果属实,这将是三星首次在HBM领域与这家台湾芯片代工厂合作。